前者还有可能成为世界上第一家投产450毫米晶圆的工厂，相应产品代号Broadwell，Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露，22nm工艺之后，如果Intel能够在未来十年内继续坚持Tick-Tock发展策略，即便有些许延迟2020年也应该不会有问题。
这两种新工艺“正在按时向目标迈进”，”按照路线图，7nm、5nm现在都处于理论研究阶段，我是说(未来)十年，Intel将在2013年进入14nm时代，Intel 14nm工艺将会主要在俄勒冈州D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24三座晶圆厂投产。
不过Paul Otellini向大家保证说，他说：“我们的研究和开发是相当深远的，下一站是10nm，预计2015年左右实现，而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。
那么7nm、5nm应该会分别在2017年、2019年来到我们身边，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作，即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手，相信实现它们的代价也会高得多，目前还在早期研究阶段，具体如何去做还远未定案。
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